Modelos de Orden Reducido para el Problema Térmico de Soldadura

Abstract

La simulación de un proceso de soldadura se caracteriza por su alta complejidad. A pesar del esfuerzo que se realiza para reducir el costo computacional asociado, el problema sigue siendo inabordable desde la perspectiva de aplicaciones de tiempo real. Es en este contexto, donde los Modelos de Orden Reducido (ROM), con especial énfasis los basados en la Descomposición Ortogonal Propia (POD), representan una solución elegante y alentadora. En este trabajo se estudian ROMs basados en POD para resolver el problema no lineal térmico en donde las propiedades termofísicas dependen de la temperatura. Se pone especial énfasis en las dificultades planteadas por los altos gradientes presentes en la solución y por el carácter móvil de la fuente de energía altamente concentrada. Se discuten detalles de la formulación y de la implementación de los ROMs, presentando ejemplos de aplicación para estudiar la performance de los mismos.